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正文 第322章 许诺巨额研发经费

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“胡总工,你说的这些靠谱吗?”奚龙山有些激动又有些怀疑地问。

“是啊,上了双胶的厚度还了得!那还怎么保证流明度?”

“双胶曝光产生化学反应不会腐蚀硅片上的沉积吗?”

“对啊,抛开腐蚀性不谈,这是要用哪两种胶搭配啊?涂覆后又要怎么消除不同性质的胶层间的折射呢?”

“你还考虑涂覆后的问题呢!我看涂覆本身就是个大问题!这可不是做奶油蛋糕,厚点没关系,胶层可是零点几微米的厚薄,底胶刷上去后,二层胶体的涂覆均匀度怎么保证?涂覆厚薄如何控制?我们现在的上胶设备都是采用高速旋转涂覆工艺,这要是再刷二层胶,底胶肯定被刮破的不成样子了!”

“你们就只考虑光刻胶,我看胡总关于解决几何畸变的思路才是最难解决的工艺,这需要对每台光刻机的镜头分别实验,采集参数,再对镜头与硅片之间定位的标记点作不同的微调,这里面要花多少功夫啊。”

“是啊,现在用的硅片定位系统可做不到这么智能化的微调,按照胡总的思路,光刻机每次曝光都要根据曝光图形来微调定位标点,这简直太精密了,等于说硅片定位系统要搞一套全新的设计,才能满足需求。”

王选玉工程师有些激动地道:“胡总,你有没有这方面的论文?如果有的话为什么不发表啊?把你的思路详细说一说不可以吗?”

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