激光切割机，算是光电科研在led设备领域的第二个杀手锏。但这里有个问题，激光切割技术，是没有办法用专利保护的。

激光，以及激光切割，在机加工行业很常见。这一次只不过是应用在半导体行业而已。

激光切割无法申请专利，退而求其次，光电科研就申请了一些周边专利。例如激光聚焦的位置，切割方法等，给其它人制造点麻烦。这里就包括了后世比较有名气的隐形切割技术（stealth dig）。

但这些专利技术，还无法彻底阻止其它玩家进军这个领域，因为晶圆的精度还没有进步到，需要这些高精尖技术的时候。

但短期内，这种情况应该不会发生。

这里主要的原因，还是此时led 的市场还不够大。设备制造商们，还不值得投入这么大精力，跑到这个细分市场，与已经占据了先发优势的光电科研死磕。

所以，光电科研至少还有一段时间，可以独享这一个市场。至于这个独享是多久，过一天算一天吧。

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“为什么这里会有两台切割机？它们之间有什么区别吗？”

有人发现了新的问题。房间里的两台机器，在构造上有着非常明显的区别。

“这两台机器，虽然都采用了激光技术进行切割，但是它们的原理不同。”

成永兴从人群后方走了出来，接过了解说权。

“我们眼前看到的，左边这一台，实际上已经满足当前生产所需要的精度要求。这也是现阶段为为大家推荐的首选目标。而右边这台，是为未来生产准备的，它里面包含了一套新的专利激光切割技术，《激光微水刀（laser micro jet）》。”

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