半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。

而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。

在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗？

在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷(或者是彩色打印）。

三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色！

颜色的精度，就从单色的8位，上升到了256位！

在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸（mrf）已经远远小于光源波长，利用 duv 光刻机已经无法一次刻蚀成型。

既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。

从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。

它就是《多重图案化技术》！

《多重图案法》就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。

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按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去。

但实际上，这个方案也有它的局限。

光刻机，做到了极限，是因为光**长的缘故。

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