准备完之后，接下来就是开始真正焊接了。

第一步是元器件引出脚的上锡，这是完整的手工焊接过程的第一步。

即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡，这样可以基本保证不出现虚焊。

在焊接cāo作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯：对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时—般采用刮削的办法处理，刮削时必须注意做到全面、均匀，尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。

由于批量产时不可能进行如此繁杂的手工cāo作，因此其焊接质量完全要靠元器件的可焊性来保证，必须在投产前做好元器件的可焊性试验工作。

做好元器件引出脚的上锡之后，也就开始做完整的焊接了。

首先将电路板面向cāo作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。

由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。

随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生，焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。

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