原本温良想的是对外售卖芯片的章程先暂定为只销售低端芯片，临时性变通解决这点事情。

毕竟博浪终端最重要的销售业务是手机。

别看手机SoC这种东西很高端，动不动是要上最先进的纳米工艺制程制造，但是，单片芯片的造价不高。

以苹果iPhone5上的A6芯片为例，它的出厂价格仅为17.5美元。

远不如其上的4G LTE基带出厂价格的34美元。

事实上，哪怕是iPhone4S上的3G基带出厂价格也要24美元，所以高通之前才能做到买基带送芯片。

总而言之，只售卖芯片是不怎么挣钱的，因为总价摆在那里，现阶段对外报价人民币二三百元那都超极限了。

关键是市场上有其它玩家，比如高通现在对外售价最高的SoC才100元出头，还能附带一些基带+其它芯片的综合优惠报价解决方案。

所以，哪怕中興委婉的示意了几次，温良都不是很想发展这个生意。

要不是为了推动自主研发的全新指令集生态体系，李泽也不会提出来这种想法。

现在考虑到低端芯片的主要提供商其实是联发科而非高通，又考虑到林林总总的一些事项，温良提出了新设想。

“既然觉得芯片市场能挣钱，能做，而且必然会与现有市场玩家成为竞争对手，我想还是应该系统性规划。”

说着，温良给出了自己的看法：“单片芯片的最终售价不高，所以我之前对这个生意不感冒，因为总量摆在那里，国内市场一年不过两三亿台智能设备，哪怕市场份额全是我们的，一年也不过三五百亿的营收。”

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